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第1招考|湖南长城银河科技有限公司招聘69人

发布时间:2021-03-30 09:48:03来源:湖南长城银河科技有限公司

公司简介:

湖南长城银河科技有限公司(GWG)隶属于中国电子信息产业集团有限公司(CEC),是中国长城科技集团股份有限公司(CGT)旗下高新技术企业,专业从事自主安全信息系统、数字集成电路、嵌入式系统和关键行业智能系统研发、生产与销售。公司依托高校组建了国内顶尖的研发团队,组建了强大的售前、售后服务团队。公司拥有“长城银河”和“银河飞腾”两大技术品牌,产品广泛应用于国家网信、电子设备等产业。

公司拥有一批优秀的高级职称专家、高学历人才,其中湖南省100名科技创新人才2人,长沙市高精尖人才3人,市级及以上高层次人才10余人,副研究员及以上人员15人,硕士及以上学历人员占比30%,形成核心技术专利80余项。

岗位介绍

一、数字电路设计工程师20

8k~30k/长沙/本科及以上

需求专业

集成电路/微电子/计算机/通信/电子信息/电子工程/自动化/物理

岗位职责:

1、参与集成电路相关项目的具体开发设计以及各方面协调;

2、参与各层级的设计模拟,完善设计;

3、与验证人员的交互,修改设计缺陷;

4、与后端设计人员进行交互,完成时序约束文件的制定以及完成后端仿真等;

5、与测试人员配合完成芯片成片的测试工作;

6、撰写项目的工程文档。

岗位要求:

1、具有丰富的数字集成电路产品设计经历;

2、精通C语言,熟悉硬件描述语言(Verilog)以及EDA工具软件使用;

3、熟悉计算机硬件、计算机体系结构;

4、熟悉VLSI设计及IC设计流程;

5、熟悉Linux操作系统及Perl、Tcl等脚本语言基本应用;

6、双一流院校集成电路、微电子、计算机、通信、电子信息、电子工程、自动化、物理等专业硕博士优先。

二、数字电路验证工程师20名

8k~30k/长沙/本科及以上

需求专业

集成电路/微电子/计算机/通信/电子信息/电子工程/自动化/物理

岗位职责:

1、参与目标芯片的需求分析;

2、参与功能模块验证大纲编写;

3、参与项目中的部件逻辑验证;

4、参与设计模拟与仿真,协助完善设计;

5、与其他验证人员交互,完善功能点,提高覆盖率;

6、参与项目验证过程中各阶段的评审;

7、利用后端提供时序参数,实施逻辑后端仿真,确保达到项目设计指标要求;

8、参与编写、生成测试激励,以用于芯片测试;

9、配合参与完成芯片测试;

10、编制、归档完整的模块验证文档、激励代码等;

岗位要求:

1、具有丰富的数字集成电路产品验证工作经历;

2、熟悉硬件描述语言(Verilog)以及EDA工具软件使用;

3、熟悉计算机硬件、计算机体系结构;

4、精通C语言以及汇编语言设计;

5、熟悉Linux操作系统及Perl、Tcl等脚本语言基本应用;

6、双一流院校集成电路、微电子、计算机、通信、电子信息、电子工程、自动化、物理等专业硕博士优先。

三、嵌入式软件工程师2

6k~25k/长沙/本科及以上

需求专业

集成电路/微电子/计算机/通信/电子信息/电子工程/自动化/物理

岗位职责:

围绕嵌入式CPU、DSP处理器研发配套支撑软件。

岗位要求:

1、掌握计算机体系结构和操作系统原理;

2、精通C语言和汇编语言;

3、有操作系统工程经验优先;

4、硕士、博士研究生优先;

5、熟悉java、Python语言的优先;

6、精通典型算法者优先。

封装设计工程师2

6k~16k/长沙/本科及以上

需求专业

计算机/通信/电子类

岗位职责:

1、根据DIE PAD排布和PCB布局需求,综合考虑信号完整性、电源完整性,安排合理的BGA BALL排布;

2、综合设计性能需求和成本,选择合适的基板制程和层数;

3、按照信号完整性、电源完整性要求完成封装基板Layout;

4、与基板厂、封装厂沟通相关的生产技术细节问题;

5、整理PCB设计团队对于布局和扇出的需求,安排BGA BALL排布,对于信号连接不便的地方,反馈给集成电路后端设计团队进行DIE PAD调整;

6、对封装基板进行信号完整性、电源完整性仿真分析,定位问题并整改,使封装电性能达到预期目标。

岗位要求:

1、计算机、通信、电子类专业,本科及以上学历;

2、熟悉Cadence Allegro等EDA工具。

测试主管1

8k~30k/长沙/本科及以上

需求专业

计算机/通信/电子类

岗位职责:

1、协助完成芯片筛测体系的规划和完善;

2、主导完成筛测线的建设完成,组织筛测工作;

3、配合公司内控和质量体系建设,完善芯片筛测体系的相关制度流程梳理完善;

4、协助搭建和完成芯片测试平台,制定测试及测试计划;

5、拟定芯片产品测试方案。

岗位要求:

1、具有3年及以上的芯片测试工作经历;

2、熟练使用93000测试仪器等各类测试设备;

3、具有良好的组织管理能力、及沟通协调能力;

4、计算机、通信、电子类专业,本科及以上学历,有芯片测试工程师岗位经验者优先,有各试验室、检测机构等工作经验者优先。

工艺工程师2

6k~16k/长沙/本科及以上

需求专业

计算机/通信/电子类

岗位职责:

1、建立芯片筛测生产工艺工程体系;

2、设计、编写芯片筛测工程工艺文件;

3、制定筛测方案;组织验证、测试工作及相关文件;

4、根据图纸和工艺文件要求按时、保质保量完成筛测生产计划任务;

5、完成工艺技术材料的提交;

6、全面贯彻和实施公司质量体系文件,做好各项记录;

7、按照工艺要求,对外协生产工厂做好工艺管控及相关资料收集;

8、按照制度要求负责对生产设备、工具、工装的登记、使用、维护;

9、按时按量完成领导交代的其他任务。

岗位要求:

1、熟悉集成电路相关标准规范;

2、两年及以上集成电路封装测试工艺工程相关工作经验;

3、从事过电子产品生产工艺确认,产品组装维修等经验者优先;

4、计算机、通信、电子类专业,本科及以上学历。

测试工程师7

6k~16k/长沙/本科及以上

需求专业

计算机/通信/电子类

岗位职责:

1、根据产品详细规范对芯片的功能、性能及各种可靠性进行测试;

2、搭建芯片测试平台,进行芯片产品测试方案,测试工具及测试用例的准备;

3、负责芯片功能,性能及可靠性的测试所需的软件及硬件的设计及调试,各类可靠性试验设备的使用和维护;

4、协助芯片设计工程师对芯片问题进行分析定位,并进行解决方案的有效性验证;

5、按照制度要求负责对测试设备、工具、工装的登记、使用、维护。

岗位要求:

1、计算机、通信、电子类专业,本科及以上学历;

2、熟练使用各类温箱,SOC测试机,离心机,检漏设备等;

3、具有良好的组织学习能力、及沟通协调能力;

4、计算机、通信、电子类专业,本科及以上学历,有IC测试工程师岗位经验者优先,有各试验室、检测机构等工作经验者优先。

硬件工程师2

6k~25k/长沙/本科及以上

需求专业

计算机/通信/电子类

岗位职责:

1、根据项目需要,进行原理图设计、PCB设计;

2、对关键信号,用开发软件进行仿真(DDR,PCIE等);

3、协助进行后期调试。

岗位要求:

1、熟练应用Cadence软件进行原理图设计和PCB 规则的检查及改善;

2、熟悉电路时序分析、信号完整性分析,能利用各种示波器对信号进行测试验证。

FPGA工程师2

6k~25k/长沙/本科及以上

需求专业

计算机/通信/电子类

岗位职责:

1、开发关于FPGA部分的逻辑,包括控制逻辑、外围接口到DSP转换,高速接口数据传输等;

2、对客户DSP+FPGA的数据流带宽,及FPGA数据处理能力进行评估,并给出相关芯片选型及意见。

岗位要求:

1、熟练使用Vivado软件,有Xilinx系列芯片使用经验;

2、熟练掌握Verilog语言;

3、有相关接口开发经验,如AXI4,PCIE,SRIO等。

DSP工程师2

8k~25k/长沙/本科及以上

需求专业

计算机/通信/电子类

岗位职责:

1、对DSP完成项目所需的软件及接口应用程序开发、调试;

2、对公司DSP芯片及产品,编写程序,完善测试及功能验证,并通过逻辑分析仪抓取底层波形,了解运行机理;

3、对应用产品客户,提供对外技术支持,排故分析解决用户问题。

岗位要求:

1、熟悉CCS-IDE环境,有基于6系列DSP,API编程及debug的经验;

2、了解芯片各底层接口规范波形,有一定的接口基础知识积累,并编写测试程序;

3、熟练使用示波器,逻辑分析仪等辅助工具,定位工作中或客户遇到的问题;

4、有较好的沟通表达能力,编写软件框架及调试文档;

5、有opencv等图像库移植已经优先。

十一技术支持工程师5

6k~16k/长沙/本科及以上

需求专业

计算机/通信/电子类

岗位职责:

1、根据芯片技术规格要求和测试规范,进行芯片参数和功能测试;

2、芯片驱动程序调试;

3、嵌入式系统开发;

4、DSP应用技术支持。

岗位要求:

1、数电模电、计算机原理、嵌入式处理器原理及应用开发相关知识熟悉掌握,CET-4;

2、熟练应用Cadence Allegr/HDL软件进行原理图设计和PCB规则的检查及改善;

3、熟悉电路时序分析、信号完整性分析,能利用各种示波器对信号进行测试验证;

4、熟练掌握数电模电、计算机原理、嵌入式处理器原理及应用开发相关知识;

5、熟练C/C++/汇编语言编程;

6、掌握DSP接口驱动软件设计;

7、学习能力和创新能力强;

8、细心,耐压能力强,沟通能力强,注重团队合作。

十二物理设计工程师2

8k~30k/长沙/本科及以上

需求专业

微电子/半导体/电子信息工程

岗位职责:

1、负责集成电路芯片级和模块级Netlist to GDS的后端设计任务,包括:布局规划,时钟树设计,Power规划,静态时序分析,布局布线,noise分析,等价性检查,芯片封装设计等;

2、负责进行SOC产品的性能、功耗等各方面的评估和优化;

3、进行ESD、寿命相关的可靠性设计,DFM设计;参与后端设计流程的开发,负责各个设计步骤的脚本开发。

岗位要求:

1、微电子、半导体、电子信息工程等相关专业,本科以上学历;

2、了解芯片后端设计的流程;良好的沟通能力和团队协作精神,有责任心,细致严谨,勤奋好学;

3、了解Cadence,Synopsis,Mentor等主流EDA公司的设计验证工具或熟悉python/tcl等脚本编程者优先。

十三DFT设计工程师2

8k~16k/长沙/本科及以上

需求专业

微电子/计算机/自动化/电子信息工程

岗位职责:

1、参与大规模集成电路顶层DFT设计结构规划;

2、进行大规模集成电路可测试设计——全扫描,边界扫描,MBIST,其它BIST设计;

3、完成DFT相关的时序约束制定和分析;

4、完成DFT相关的测试pattern生成;

5、配合ATE测试员,推进测试pattern的机台实现。

岗位要求:

1、微电子、计算机、电子信息工程和自动化等相关专业,本科以上学历;

2、了解集成电路测试理论和可测性设计,了解集成电路产品研发和测试流程;

3、熟悉verilog RTL Design,simulation,STA,scan/ATPG等相关DFT Design Flow。

福利待遇

1、七险一金:五险一金+补充医疗保险+意外伤害险;

2、周末双休,享受法定节假日、带薪年休假;

3、月度绩效、年终奖;

4、节假日福利:春节、端午节、中秋节、妇女节、六一等过节福利及物资;

5、生日福利,入职健康体检、年度健康体检等;

6、用餐补贴、交通补贴、通讯补贴、出差补贴等;

7、高温补贴,防寒补贴;

8、长沙人才新政补贴:本科1.2万,研究生2万;

9、弹性工作时间(上班前后各1个小时弹性时间);

10、各种丰富的文化活动:篮球、羽毛球、足球等健身运动。

联系方式:

联系人:夏女士/郝女士

联系电话:13618481516/13142165210

联系邮箱:gwghr@hngwg.com

联系地址:湖南省长沙市高新区尖山路39号中电软件园15栋

【编辑:秦叶欣】

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